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今日，联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片，名为天玑6100+，将面向主流5G终端设备。联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端机型将于 2023 年三季度上市。

参数方面，天玑6100+芯片采用6nm制程，8个核心，分别为2个Arm Cortex-A76大核 + 6个Arm Cortex-A55 、能效核心，支持“先进的”影像技术和10亿色显示、 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制等特性

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